“成都芯”为工业自动化注入国产精度

  日前，在深圳举行的2026年IICIE国际集成电路创新博览会上，四川成都高新区相关企业正式推出面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采集提供了国产化新选择。

  高精度模数转换器处于“感知—处理—输出”链路的最前端，其性能直接决定工业自动化、医疗仪器、商业航天等系统能否将物理世界信号高保真地转化为数字信号。本次发布的芯片从底层架构入手，支持多芯片串联，单块电路板可搭载数十颗芯片协同工作，大幅节约主控接口资源、简化布线难度。同时，芯片采用即时输出设计，数据转换完成后无需等待即可传送至控制系统，有效缩短工业设备的闭环控制周期。其宽电压基准与真差分输入架构，可强力抑制工业现场常见的共模干扰，并能在零下45摄氏度至零上85摄氏度的宽温环境下稳定运行。

  据悉，该芯片可用于PLC模拟量输入模块、伺服电机控制、过程监测仪表、智能电网传感、机器自动化等关键环节，全面提升工业信号采集的精度、速度与稳定性。在延伸应用领域，可赋能便携医疗设备实现低噪声、长续航数据监测，同时为商业航天、高端数据采集、精密自动化装备提供小型化、高可靠的国产模拟前端解决方案。

  作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

  成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，将围绕企业全生命周期持续完善服务体系，在工程批流片、测试验证、产业链对接等环节强化区域资源供给，让设计企业集中精力投入架构迭代和产品可靠性提升。这意味着此类芯片不仅能在实验室实现参数突破，更可依托本地公共技术平台与中试资源，完成从样片到量产的顺畅衔接。（易佳）