川观新闻记者 肖莹佩

　　10月20日，记者从成都高新区获悉，西部集成电路材部装综合创新产业园项目近日在该区正式动工。项目总投资18.2亿元，总占地约170亩，总建筑面积约33万平方米，将建成集研发中试、生产制造、维修维保及行业交流、生活配套于一体的产研一体专业园区，进一步助力成都集成电路产业链强链补链。

　　西部集成电路材部装综合创新产业园采用“南北地块分期推进” 的模式进行建设。此次开工的南地块占地约74亩，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心，配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台。北地块占地约96亩，计划2026年3月启动建设，将聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，并配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“功能互补、协同联动” 的产业空间格局。据悉，南地块预计2027年底竣工，项目整体2028年底竣工。

　　当前，成都正大力开展“立园满园”行动，构建特色鲜明的专业化园区是重要抓手。“为精准匹配企业需求，我们前期对业内企业展开广泛调研，形成了详细需求清单。”成都高新电子科服公司相关负责人介绍，园区的空间设计和配套布局，都紧密围绕企业生产研发需求，确保与产业发展高度适配。比如，该项目规划的新材料、动能组建等五大生产研制中心，标准层面积介于4000至8700平方米之间，最高层高达8.1m，最大荷载2吨，可设置136米超长产线，满足材料部件装备等细分领域企业的生产、测试、研发等场景的多样化空间需求。

　　作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区已集聚上百家集成电路上下游企业，打造了IC PARK、芯创智谷、集成电路标准厂房等一批专业化科技园区。今年上半年，该区集成电路规上工业产值达168亿元，产业规模稳步增长。

　　图片由成都高新区提供