4月17日-21日，第十八届中国电子信息年会在成都双流举办。本次年会以“e智能”为主题，围绕人工智能、新型通信网络、低空经济、空天地一体化等领域，设置2场主论坛、67场专题论坛和7场内部研讨会，汇聚全国行业大咖、专家学者、从业精英等，共同探讨新时代电子信息技术和产业的发展趋势和未来方向。

　　作为此次活动的举办地，双流区有关部门积极组织邀请近20家行业领军企业及产业园区代表参会，为企业聚焦行业前沿动态和学术技术成果、园区展示特色优势促进交流合作搭建平台。

　　在“太赫兹光电子器件与通信技术专题论坛”中，电子科技大学国家大学科技园（天府园）、成都芯谷两个产业园区分别进行了推介。

　　电子科技大学国家大学科技园（天府园）是以双流区为承载地，推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科技创新平台，主要布局集成电路、大数据与人工智能、通信与物联网等高新技术产业。目前，园区进驻企业200余家，电子信息产业占比90%以上，满园率高达95%，聚集了20家上市公司、42家专精特新企业、51家高新技术企业、2家瞪羚企业。

　　成都芯谷以集成电路、高端软件、智慧安全、医疗电子、低碳节能为产业方向，打造可视化、智能互动的现代智慧园区。目前，已吸引300余家企业入驻，现有“四上”企业58家，高新技术企业34家，专精特新企业15家，建成科技创新平台20个、产业技术与科技创新服务平台13个。

　　两个园区通过产业、政策、空间与城市功能的深度绑定，与双流区形成“以产促城、以城兴产”的共生发展格局。

　　双流区相关负责人说，此次电子信息盛会，不仅搭建起产业资源对接的高端平台，更成为双流展示全区电子信息产业硬核实力、合作魅力的窗口，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

　　据了解，近年来，双流区将电子信息作为三大主导产业之一，通过深入落实“进解促优”部署、推进传统产业提质增效、加强产业强链补链延链等措施，不断推进电子信息产业发展质量变革、动力变革、效率变革，成渝电子信息制造业发展高地逐渐成势。2024年，全区电子信息实现产值1223.6亿元，占全区工业产值的66.9%，培育电子信息规上企业106家，占规上企业的五分之一，培育国家级专精特新“小巨人”10家、占比43.4%。（罗昊）