“新工科将为新一代技术发展提供科技创新力量和重要人才储备，是目前世界科技发展的必由之路。”近日，英国皇家科学院院士、皇家工程院院士John Robertson，在武汉大学举办2023新工科论坛上如是说。

　　来自剑桥大学、北京大学、天津大学、华中科技大学、浙江大学等十多所高校的院士专家，以及企业界代表“荟聚”珞珈山，为综合性大学如何打造新工科教育范式贡献智慧。

　　中外院士专家出席武汉大学新工科论坛。

　　武汉大学副校长龚威表示，学校在探索新工科建设方面勇于走在国内前列，工业科学研究院取得的成果，标志着武汉大学新工科建设迈向了新的阶段。

　　新工科：世界科技发展的必由之路

　　在英国皇家科学院院士、皇家工程院院士John　Robertson看来，新工科是以互联网和工业智能为核心，并以智能制造、云计算、人工智能、机器人等手段用于传统工科专业的升级改造，而这些产业是以半导体为基础，涉及装备和新型材料的芯片设计制造为核心。新工科人才不仅在某一学科专业上学业精深，而且还应具有“学科交叉融合”的特征；不仅能运用所掌握的知识去解决现有的问题，还有能力学习新知识、新技术去解决未来发展出现的问题，对未来技术和产业起到引领作用。

　　中国工程院院士、天津大学校长金东寒，介绍了该校的新工科实践，着重提到了新工科建设中三个重要专业：储能、智能制造和计算机。金东寒表示，学校的首要职责是人才培养，科学研究要找准前沿方向，用前沿的知识培养学生。

　　武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长刘胜教授，既是“传统工学－新工科”的亲历者，又是学科交叉的践行者。他在数十年深耕科教经历中体会到：传统的工科背景下，设计、材料专业与制造专业是分开的；工艺专业与设备专业是分开的，甚至同一行业内的专业都分散在不同院系。这导致了专业相互之间不理解，难以实现跨学科的人才交流，无法组建跨学科团队实施产业化。

　　在刘胜看来，新工科的理念是将面向未来的学科前沿、行业需求与学生个性发展相结合，重视实践教学、创新创业和国际化视野培养，形成能够适应未来社会和经济发展需求的全面发展的高素质人才。其关键是打破学科的壁垒，加强跨学科和综合实践能力的培养，以及学科的创新和应用能力的提升，学会解决工业中真实的问题，从而培养更符合未来社会需要的高层次创新人才。

　　刘胜教授课后与学生分享交流。

　　在刘胜教授积极倡导下，2017年，在校党委支持下，武汉大学成立了聚焦新工科教育的独立科研机构——工业科学研究院，并于 2022 年聘请毛明院士兼任院长，这是促进武汉大学新工科建设的重要举措。研究院定位于面向国家战略行业和支柱产业对高端制造装备的重大需求，站在芯片与激光制造的国际学术前沿，开展高端制造装备的应用基础理论和共性技术研究。

　　全新理念打造新工科“四梁八柱”

　　作为武汉大学工科创新的试验田，工业科学研究院以科学研究紧扣“四个面向”，打通学科间传统壁垒，开展多学科深度融合，攻关国家科技“卡脖子”难题，提出多项创新发展举措，为武汉大学新工科教育注入全新活力。

　　不拘一格聚英才。2014年加入武汉大学后，刘胜教授以科研项目为导向，海内外不设专业限制招揽人才，组建起一支由长江/杰青、四青人才为带头人，以45岁左右中青年教师为核心，以35岁左右青年教师为骨干的教学科研团队，总人数65人。

　　刘胜教授带领团队攻坚。

　　加强与先进企业合作办学科研。工业科学研究院鼓励“请进来，走出去”，将企业技术人员请进来学校讲座，联合培养研究生；同时让研究生走进企业进行实践创新，为其配备企业导师。此外，通过承接国家重大项目、国内重点企业项目，以项目所遇到的实际问题来培养学生解决问题的能力。刘胜教授还鼓励年轻教师去企业中去，攻坚克难，解决企业难题。

　　拓展工科发展新方向。工研院融合机械、材料、光学、人工智能等多学科人才，大力布局从晶体生长、薄膜外延生长、光刻、掺杂、封装/测试以及基于数字孪生的智能化产线等全产业链芯片制备的研究方向；布局薄膜生长和超快激光调控高端装备和真空互联系统的研发和生产，开发新的生长工艺；从多场跨尺度模型和高端装备制造出发，融合多学科交叉，打破传统工科的局限性，推动科学研究的进一步发展。

　　推动技术应用和成果转化。高冰教授、孙成亮教授以及李淼教授、李辉教授和赵焱教授等通过成果转化，分别创立了浙江晶越半导体有限公司、武汉敏声新技术有限公司、武汉库柏特科技有限公司和湖南珞佳智能科技有限公司等高新技术企业，支持校友袁雄创立了阿基米德半导体有限公司。这些公司已吸引了20多亿元的风险投资，公司市值达到70多亿元。

　　武汉大学工业科学研究院成立6年来，取得了一系列令人瞩目的成绩：面向国家重大需求和国际前沿，开展基础理论与科技创新研究，承担项目 134 项，实到经费 3.1 亿元。获得国家级与省部级科技奖7项，其中，刘胜教授以第一作者牵头完成的“高可靠性封装关键技术及成套工艺”，荣获2020年度国家科技进步一等奖。发表学术论文 511 篇，其中SCI收录论文 504 篇。授权发明专利174项，专利转让141项，成果转化1.98亿元；成果孵化高新技术企业5家。

　　（光明日报全媒体记者 张锐）