10月22日至24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举行。两大项目签约，为河南半导体产业发展按下“加速键”。

　　郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司成功签约。双方将携手聚焦半导体硅片领域，一方面推进8英寸硅抛光片扩产，新建工厂将借助高新区优势提升区域供给能力，缓解关键材料缺口；另一方面全力攻关12英寸硅抛光片研发，填补河南高端特色半导体硅片空白。麦斯克电子材料股份有限公司是河南半导体材料骨干企业。此次合作将进一步完善河南半导体产业链，提高产业自给率，吸引上下游企业集聚，助力其朝着“世界领先的全流程一体化半导体硅片供应商”目标大步迈进。

　　随后，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司也达成合作。双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域。同时，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。

　　豫信电科作为省管重要骨干企业，肩负着河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等重任；芯联集成则是全球碳化硅IDM龙头企业，拥有国内领先的车规级平台及大规模车规级IGBT制造基地。此次合作，河南将抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现半导体产业“换道超车”。

　　两大项目的成功签约是河南在半导体产业布局上的关键之举。它们如同强劲引擎，将为河南先进计算、新能源汽车、智能电力装备等高增长产业提供有力支撑，助力河南在全国半导体产业格局中脱颖而出，占据更重要的战略地位。（记者孙庆辉 通讯员 王丹）