10月27日—29日，桂林电器科学研究院主办的第一届低介电低介损材料技术研讨会在四川成都召开。会议以“超低Dk&Df介电材料：突破通信、能源与半导体的性能边界”为核心议题，汇聚行业智慧探索低介电材料技术创新与应用新路径，旨在助力行业把握产业发展的时代脉搏和变革趋势，推动低介电低介损材料的技术突破和产业升级。

　　会议吸引了来自低介电低介损材料产业链上下游企业，设备、检测机构专家以及高校与研究机构等400余名代表与专家学者，聚焦低介电低介损材料在6G通信、AI 服务器、半导体封装、发电输变电装备等高端领域的技术需求、创新方向与应用痛点，从材料体系创新、制备工艺升级、应用生态构建等多维度作大会报告并展开深入研讨，既分享了前沿技术成果，也剖析了产业发展瓶颈，共同擘画低介电低介损材料的未来发展蓝图。本次会议通过多维度、高层次的对话，搭建起高水平的交流平台，进一步凝聚了行业共识，促进了研发、生产、应用等产业链各环节的深度互动与协同创新，也为行业破解技术瓶颈、把握产业变革趋势提供了多元思路与实践参考。

　　桂林电器科学研究院作为绝缘材料和电工合金行业的归口单位，依托在行业内的深厚积累，近年来基于中国电工技术学会绝缘专委会、中国电器工业协会绝缘材料分会、全国绝缘材料标委会、机械工业电工材料质量监督检测中心等平台，积极开展行业发展研究、标准体系建设、技术研发与成果推广等工作。围绕国家战略性新兴产业需求，该院持续搭建产学研用协同创新平台，推动行业技术资源整合与共享，助力行业发展，为我国高端功能材料及相关产业的持续健康发展贡献力量。(光明日报全媒体记者周仕兴 通讯员 唐 洋)