2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。

　　近年来，重庆将功率半导体及集成电路作为新一代电子信息制造业发展的重要方向，大力推动“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备和原材料”全产业链发展，集成电路产业综合实力和整体竞争力显著增强。2024年，重庆集成电路产业产值规模达455亿元，同比增长9.3%，功率半导体产能进入全国前三。

　　2023年，三安光电与意法半导体共同出资设立安意法半导体有限公司，投资约230亿元，在重庆高新区建设8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。经过各方共同努力，该项目用时仅16个月就正式通线，全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆，为重庆集成电路产业和智能网联新能源汽车产业发展提供重要支撑。

　　意法半导体，三安光电，法国、意大利驻华使领馆有关人员，重庆市有关部门和重庆高新区负责人，部分行业专家、供应商和客户代表参加。

　　（文/记者 王渝凤）