2023北京(无锡)科技合作洽谈会在京举行。图为一批项目签约。主办方供图

　　2023北京(无锡)科技合作洽谈会在京举行。图为北京—无锡合作创新基地授牌。主办方供图

　　中新网北京新闻11月27日电   以“共建创新生态同享创新未来”为主题的2023北京(无锡)科技合作洽谈会27日在京举行，进一步深入对接京津冀科技创新资源，推动长三角与京津冀政产学研深度融合，助力无锡加快形成新质生产力。这是继去年北京科洽会成功举办之后，无锡又一次走进北京这座科创名城释放“锡”引力，拓展创新合作的无锡“朋友圈”。

　　科技部科技成果转化促进司二级巡视员陈宏生、无锡市政府副市长周文栋到会致辞，京锡两地科技界、工商界、教育界、金融界代表汇聚一堂，共话创新合作，共商发展大计。

　　科洽会前期，无锡往返北京已是步伐频频。各市(县)区与京津冀地区高校、科研院所以及龙头企业密集开展产学研对接，达成意向合作项目89个，投资总额147.6亿元，一批项目在会上签约。其中，既有共建创新平台的部署，也有产学研合作、产业化、科技创新基金等项目，覆盖高端设备、先进计算、新材料、生物医药等多个领域，为无锡构建“465”现代产业集群加码。

　　会上，无锡市人民政府与中国计量科学研究院签订战略合作框架协议，进一步巩固双方战略合作关系和长效合作机制，充分发挥各自区位、政策优势，调度科技、人才资源，共同推动以产业计量为主导的科学技术研究和技术攻关，提升质量基础设施能力，构建集检验检测、创新研发、技术应用、成果推广于一体的计量技术服务体系。

　　一系列加快形成新质生产力的“种子”也在此次科洽会上播下，塑造发展新动能。当天，北京—无锡合作创新基地授牌亮相，基地将全面对接国家“十四五”战略规划，充分发挥无锡科技产业优势和北京高校学科、科研与人才优势，重点强化新兴产业和未来产业相关技术领域合作，协同推进无锡产业强市和北京高校“双一流”建设，为提升区域创新能力、加快实现高水平科技自立自强贡献无锡力量。7家无锡较早在北京布局、投用运营良好的科创飞地获无锡市科学技术局正式授牌，将进一步为两地在产业链、创新链、资金链、人才链等方面的深度对接搭建桥梁和纽带。

　　交流分享环节，天津大学副校长王天友就天津大学与无锡开展产教研合作情况进行了经验交流。京东科技集团副总裁朱冰分享了下一代“协同型”智慧城市建设实践与展望。国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川聚焦第三代半导体领域关键技术和产业应用主要方向，中国工程院院士、清华大学智能产业研究院院长张亚勤针对生成式AI大模型核心技术革新与产业化等主题发表了主旨演讲。

　　会上，无锡市科技局局长赵建平在会上推介了无锡科技产业发展情况。作为长三角区域中心城市、苏南国家自主创新示范区、国家传感网创新示范区等国家战略支点城市，无锡去年科技进步贡献率达68.6%、拿下江苏省设区市“十连冠”，全社会研发投入占GDP比重达3.28%，在国家创新型城市创新能力评价中升至全国第12位，拥有10个千亿级产业集群，物联网、生物医药、高端纺织3个产业入选国家先进制造业集群。

　　京锡携手，聚智创新。2023北京科洽会为两地创新资源互动、深入交流合作画下新起点，无锡将聚焦前瞻技术、交叉技术领域，继续导入以北京为首的京津冀地区高端创新资源，携手开辟科技和产业发展新赛道。