优化营商环境 依托龙头企业

　　梁平电子信息产业从“无中生有”到补链成群

　　本报记者 周立 彭瑜

　　近年来，华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了梁平的常客。

　　“这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。”6月22日，梁平区负责人告诉重庆日报记者，平伟实业落户梁平10余年，累计取得各类创新专利200多项，每年可为客户提供新产品样本近2万种，“现在华为、戴尔、三星、联想、OPPO、VIVO都等进入了它的市场‘朋友圈’。”

　　该负责人表示，从“无中生有”到补链成群，梁平正加快推动川渝东北电子信息产业集群发展，共建电子信息产业示范带。

　　“无中生有”引来龙头企业

　　2007年，平伟实业落户梁平工业园区，在此之前，梁平电子信息产业几乎是空白。平伟实业的前身叫重庆泉湾半导体有限公司。该公司成立于1988年，一直以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主，发展缓慢。直到2007年，这家在半导体行业摸爬滚打了近20年的公司，产值还没有突破1亿元，也未取得一项发明专利。

　　“我们每年拿出销售收入的10%，用于研发。”迁到梁平后，平伟实业董事长李述洲作出一个决定——走创新路线，开发多品类的功率半导体器件，让公司实现新突破。“相当于每年在研发方面投入近千万元，不少董事提出了异议。”李述洲说，要实现更好发展，创新是唯一出路，他最终说服了董事们。

　　平伟实业开始修建光电创新大楼、组建重庆光电器件工程技术研究中心，主攻半导体器件及组件核心技术研发及产业化和LED光电产品的开发及应用示范。同时，以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才，建立完善留住人才、用好人才的制度，加速智力成果转化。

　　“两年时间，平伟实业就实现了专利零突破，让梁平‘无中生有’填补了电子信息产业的空白。”梁平区科技局负责人介绍，截至目前，平伟实业拥有各类技术人员200多名，有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

　　现在，平伟实业已成长为集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业，拥有53条产品线，年生产各类半导体器件200亿只，在技术创新方面走在了行业前列。2018年，平伟实业被国家发改委认定为国家级企业技术中心。

　　自主创新做大市场“朋友圈”

　　功率半导体全球市场规模大约300亿美元，且大部分被欧美日企业占领。像平伟实业这样的中小企业，要从国际巨头口中“抢食”，并非易事。

　　“我们以服务大客户作为企业各项工作的重心。”平伟实业负责人告诉重庆日报记者，要将华为这样的大客户纳入自己的市场“朋友圈”，一是要有不断创新的产品满足大客户的需要，二是要能提供个性化服务。

　　为此，平伟实业建起“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系，实现了从基本的功率半导体器件封装测试，到芯片设计和集成电路模块封测应用的转型升级；通过联合研发，攻关基础研究、集成电路版图设计、产品技术研究等领域；成立并参股两家芯片设计公司，快速引入最新技术成果，将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

　　截至目前，平伟实业拥有市级重点新产品10个、国家高新技术产品58个、国家授权专利198件，其中发明专利46件，布局境外国际专利4件。去年，平伟实业签约投资10亿元以上，发展面向5G射频器件及模组产业化项目，助力解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

　　此外，平伟实业还专门成立“大客户服务部”，组成集研发、应用、品质、市场为一体的小型专业团队，采取“小型快速反应+个性化服务”策略，直接对接华为、戴尔、三星、联想、台达、伟创力、雅特生和亚马逊等大客户需求，形成与客户新产品的同步设计、同步开发。

　　“现在，诸如手机、电脑、笔记本等需要用电的地方，几乎都能用到平伟实业的产品。”该负责人说，去年公司年产值近40亿元，连续5年产值增速达20%以上。

　　如今，平伟实业已成长为中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业，先后被认定为“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等，梁平区也被国家科技部认定为“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”。

　　补链成群建设产业示范带

　　5月28日，梁平区举行2020年二季度招商引资项目签约暨重点项目集中开工活动。该区集成电路产业集群又添新丁，济南兰星电子有限公司（下称兰星电子）半导体芯片生产项目落户梁平，投资4亿元建设半导体芯片生产线，弥补芯片生产的空白，补齐集成电路产业链条。

　　“我们凭借优良的营商环境，依托平伟实业，补链成群发展集成电路产业集群。”梁平工业园区管委会负责人介绍，党的十九大后，梁平区明确集成电路以平伟实业为龙头，抓住国内外集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，围绕重庆市“芯屏器核网”全产业链建设，服务笔电、手机、汽车电子、存储、通信等产业，以大数据智能化应用为牵引，以国家功率半导体封测高新技术产业化基地为依托，聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态，形成“智能引擎，一体两翼”的集成电路产业核心发展框架。

　　依托龙头企业平伟实业，现在，平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子、兰星电子、佰全电子、百惠电子等30余家半导体及配套企业已集聚梁平，不断完善、延伸集成电路产业上下游产业链。2019年，全区集成电路产业实现产值近150亿元，占全区工业产值的21.4%。

　　在成渝地区双城经济圈建设中，梁平区联手达州地区加快推动川渝东北电子信息产业集群发展，快速承接发达地区电子信息转移产业，加快发展配套集成电路、电子产品零部件、电子软件、5G射频、碳化硅芯片、液晶显示器、功率半导体等基础电子元器件，共建电子信息产业示范带。

　　“预计到今年末，全区集成电路产业年产值可达近170亿元。”梁平区相关负责人称，到2023年，梁平集成电路产业相关企业将超过80家，将瞄准国际水平，研发核心技术，开发一批具有自主知识产权的高新技术产品，形成良好的集群创新发展态势，到“十四五”末，将向千亿级产业集群迈进，逐步将梁平打造成为国家功率半导体封测与应用产业重镇。