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百亿级集成电路设计产业园落户渝北仙桃

2018-06-02 10:41 来源:重庆日报 

  本报讯 (记者 张莎)6月1日,渝北区在仙桃国际大数据谷新行动计划新闻发布会上宣布,将打造百亿级集成电路设计产业园。

  据了解,该产业园分两期规划,一期约5万平方米,目前已落地ARM、安芯教育、线易科技、物奇科技等企业和平台;二期约11万平方米,主要布局芯片设计企业和产业外延端咨询服务企业。

  “重庆电子信息、汽车、装备等下游应用产业发达,已达万亿级产业规模,对上游芯片需求量大,集成电路产业发展前景广阔。”重庆临空战略产业公司董事长代建军介绍,百亿级集成电路设计产业园将围绕智能汽车、智能终端、物联网、人工智能等领域芯片,搭建IP库、EDA工具、样机制造、培训、孵化咨询、基金等六大公共服务平台,力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的集成电路产业创新生态圈,聚集80家集成电路设计企业,引进和培养5000人以上集成电路设计人才,建设1个国内知名的集成电路高端研究机构,培育孵化2家以上集成电路设计上市企业,集成电路设计年产值超过100亿元。

  代建军表示,集成电路设计产业园将对中高端人才引进给予大力政策支持。依托渝北区已出台的临空海外英才和创新人才计划,每年设立1亿元人才引进奖励,最高给予200万元落户奖励、80万元购房补贴、500万元项目经费支持。同时,给予高管个税补贴,解决员工就医、落户、子女上学等问题。

  昨日,渝北区还分别与北京全拓联合数据科技公司、开普互联科技公司、四川远鉴科技公司、中贸投(北京)国际贸易公司、北京国网众享科技公司、北京东方金信科技公司等6家企业签订战略合作协议,未来将在人工智能、智能制造、云计算、消费类大数据、精准营销、农产品全球供应链数据资源管理体系等领域展开深度合作,助力仙桃国际大数据谷数字经济快速发展。

[责任编辑:孙满桃]

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